产品示意图，实际外观以到货为准。需要实拍图请联系销售。
产品特性
- 正相分离适用
- 可作键合基材
- 成本可控，适合量产装填
技术参数
常规规格
| 参数项 | 参数值 |
|---|---|
| 基质 | 高纯球形硅胶 |
| 粒径 | 5 / 10 / 40-60 μm |
| 孔径 | 60 / 100 Å |
| 包装 | 100 g / 500 g / 1 kg |
应用场景
该产品适用于复杂基质中目标物的净化与富集。具体到你的样品，建议先把基质与目标物发给工程师确认。
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